盡管積電羽翼漸豐，模式得到了業(yè)界的認(rèn)可，但由于技術(shù)都來(lái)自于IBM授權(quán)，自主能力差，依然被硅谷公司們認(rèn)為是打雜的二流企業(yè)。張中謀不甘于成為美國(guó)的技術(shù)附庸，一直在等待翻身做主人的機(jī)會(huì)。
終于，機(jī)遇來(lái)了，這次機(jī)會(huì)就是：銅制程逆襲。
銅制程逆襲終結(jié)了IBM的技術(shù)霸權(quán)：2003年，IBM希望把新開發(fā)的銅制程工藝賣給積電，但張中謀認(rèn)為IBM技術(shù)不成熟，不如自己干。率隊(duì)研發(fā)的是蔣上義，充分發(fā)揮在德州儀器學(xué)到的工藝管理經(jīng)驗(yàn)：為防止材料污染，研發(fā)人員連行走都要求嚴(yán)格按照地板上畫好的路線。
就在數(shù)月前，積電銅制程率先突破，發(fā)揮核心作用的是6個(gè)人：余震華、梁夢(mèng)松、孫圓成、蔣上義、楊廣磊、林苯堅(jiān)。而IBM的技術(shù)卻仍未走出實(shí)驗(yàn)室。IBM的代工技術(shù)霸權(quán)被終結(jié)了。
學(xué)習(xí)美國(guó)再超越，這次彎道超車令積電的代工工藝一騎絕塵。
今年，積電拿下了全球一半的芯片代工訂單，位列半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模前十。排名第二的則是韓國(guó)三星，它在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域和東洋死磕獲勝，拿下全球30%份額，而曾經(jīng)輝煌的東洋半導(dǎo)體，僅剩三家企業(yè)位列全球前十。
取得如此輝煌的成就。
積電在海島的地位，不亞于韓國(guó)三星。
張中謀一句話，自然有無(wú)數(shù)人為之奔走。
很快，葉風(fēng)的底細(xì)就擺到了張中謀的案頭。
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